洛阳管道保温施工队 Microchip出车规系统封装混型MCU

盖世汽车讯 汽车和电动汽车狡计师正在集成多具有复杂图形的东谈主机界面(HMI)，以升迁用户体验。据外媒报谈，为了知足日益增长的HMI管制案需求，好意思国微芯科技洛阳管道保温施工队(Microchip Technology)晓示出符AEC-Q100 2标准的SAM9X75D5M系统封装(SiP)，该封装采纳Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M撑握大10英寸的大尺寸露出屏，辩别率达1024 × 768像素(XGA)。

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微芯科技

SAM9X75D5M是Microchip混型MCU系列的员，它使用户大致充分哄骗微处理器(MPU)的处理才智，并可拜访镶嵌式密度存储器，同期保握基于MCU狡计的熟识成就环境，并可选择使用及时操作系统(RTOS)进行成就。SAM9X75D5M混型MCU SiP为汽车应用而狡计，举例数字座舱姿色盘、两轮和三轮车智能姿色盘、HVAC约束系统、电动汽车充电器等，它将MPU和存储器集成到单个封装中，从而简化了成就经过。该器件为汽车露出器提供敷裕的缓冲空间，并提供机动的露出接口选项，铝皮保温包括MIPI®露出串行接口(DSI®)、低压差分信号(LVDS)和RGB并行数据。

SAM9X75D5M采纳简化的PCB布局，可镌汰布线复杂，大范围地减少分立式DRAM的采购风险，并旨在撑握长久可用和可靠。看成款混型MCU，其架构旨在均衡资本、能和能，为从传统微约束器(MCU)过渡到MPU以知足能和内存需求的应用提供了条迁徙旅途。

通过将DDR2内存径直集成到封装中，SAM9X75D5M有助于狡计东谈主员受长久以来影响分立式DDR内存市集的波动和供应限度的影响。与分立式DDR内存比较，这种单芯片管制案具有可瞻望的供应巩固，并有助于摒除与采购立内存组件相干的采购贫窭。

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